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大功率LED封裝工藝技術

文章出處:網責任編輯:作者:倪凡人氣:-發表時間:2013-08-22 18:46:00

  大功率LED封裝工藝技術

  LED燈的工藝設計包括芯片的設計以及芯片的封裝。目前,大功率LED的封裝技術及其散熱技術是當今社會研究的熱點。

  由于大功率LED封裝工藝流程講起來比較簡單,但是實際的工藝中是非常復雜的。而且LED發光二極管封裝技術直接影響了LED的使用壽命。所以在大功率LED封裝過程中,要考慮到諸多因素,例如,光、熱、電、機械等諸多因素。

  光學方面要考慮到大功率LED光衰問題、熱學方面要考慮到大功率LED的散熱問題、電學方面要考慮到大功率LED的驅動電源的設計、機械方面要考慮到封裝過程中發光二極管的封裝形式等。

  1大功率LED封裝的要求及關鍵技術

  大功率LED具有壽命長、低污染、低功耗、節能和抗沖擊等優點。跟傳統的照明器具相比較,大功率LED不僅單色性好、光學效率高、光效強,而且可以滿足不同的需要高顯色指數。盡管如此,大功率LED的封裝工藝卻有嚴格的要求。

  具體體現在:低成本;系統效率最大化;易于替換和維護;多個LED可實現模塊化;散熱系數高等簡單的要求。

此文關鍵字:LED發光二極管|發光二極管|LED燈
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